AMAT Centura 5200 刻蚀机是应用材料公司（AMAT）推出的一款高性能刻蚀设备，在半导体制造领域应用广泛。以下是具体介绍：
技术原理：搭载先进的电感耦合等离子体（ICP）技术，配备双射频电源，13.56MHz 射频功率 0-1500W 可调，可独立控制等离子体密度与离子能量，从而实现对不同材料的精准刻蚀。
刻蚀性能：刻蚀速率与精度表现出色，硅刻蚀速率最高可达 2000Å/min，刻蚀选择比＞25:1（SiO₂/Si），侧壁垂直度≥89°，能够处理 0.3μm 以下的纳米级线条，做到边缘平滑、图案精准。
晶圆兼容性：支持 4-12 英寸晶圆处理，适用范围广泛，可满足不同尺寸晶圆的刻蚀需求。
气体兼容性：适配 CF₄、SF₆、O₂等 10 余种工艺气体，能根据不同的刻蚀工艺要求，选择合适的气体组合，实现多种材料的刻蚀，如硅、二氧化硅、氮化硅等。
温控系统：内置温控衬底台，温度调节范围为 - 40℃-200℃，可有效抑制刻蚀过程中的材料损伤，提高刻蚀质量和工艺稳定性。
智能控制：配备实时等离子体诊断系统，通过光谱分析与质谱监测，可精准把控刻蚀终点。支持 SECS/GEM 协议，能无缝接入自动化生产线，预设超 500 组工艺配方，具备多段式工艺编程功能，可实现复杂刻蚀工艺的一键启动，提升生产效率。
腔体配置：Centura 5200 是自动化多腔体设备平台，可以安装 6 个腔体，刻蚀腔体有 DPS Poly、DPS Metal、eMax、Super-E、MxP、MxP + 等，可根据不同工艺需求进行选择，实现一机多用。
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